国风新材：热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段

国风新材10月10日在投资者互动平台表示，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）经过研发中心课题组技术攻关，突破关键技术难题，成功应用在OCA涂布等光学显示领域；热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段；半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段，检测部分数据良好。