2023年10月19日，芯片半导体板块早盘拉升，算力芯片、先进封装方向领涨，截至9：44，文一科技(600520.SH)3连板，好利科技2连板，寒武纪大涨超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。
平安证券研报指出，看好存储芯片及AI算力相关产业链，台积电将扩充CoWoS产能。
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芯片半导体板块走高 文一科技(600520.SH)3连板
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芯片半导体板块走高 文一科技(600520.SH)3连板
文一科技(600520.SH)3连板，好利科技2连板，寒武纪大涨超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。
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