连城数控：拟不超10.5亿元在江苏无锡投建第三代半导体设备研发制造项目

连城数控1月10日公告，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过10.50亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，即“第三代半导体设备研发制造项目”（具体以项目备案的投资金额、项目名称为准）。规划项目用地100亩，分两期建设。