兴森科技：预计2023年归母净利润同比降54.34%-60.05%，广州CSP封装基板项目产能利用率较低

兴森科技1月26日公告，预计2023年归母净利润2.1亿元-2.4亿元，同比下降54.34%-60.05%。公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，2023年全年亏损约0.67亿元。公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成较大拖累。