沪硅产业：半导体硅片收入下降，预计2023年归母净利润同比降38.16%-48.31%

沪硅产业1月26日公告，预计2023年归母净利润1.68亿元-2.01亿元，同比下降38.16%-48.31%；报告期内，公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%，导致经营利润相应减少。

2023年公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。