兴森科技：广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段

兴森科技近期接受投资者调研时称，公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。

广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。