沃格光电：子公司湖北通格微继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目

沃格光电3月4日公告，鉴于公司已于近期办理完成湖北通格微电路科技有限公司（简称“湖北通格微”）70%股权转让交割事项，截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，后续该项目的投入拟全额纳入上市公司合并层面。根据该项目年产100万平米总投资额度规划，项目总投资金额预计为12.16亿元，截至目前项目已投入总金额为1.18亿元，该项目后续所需投资金额拟为10.98亿元。