2024年04月11日，深科技(000021.SZ)发布2023年全年业绩报告。

公司实现营业收入142.65亿元，同比下降11.50%，实现归母净利润6.45亿元，同比下降2.19%，实现经营活动产生的现金流量净额20.02亿元，同比增长1.24倍，资产负债率为53.32%，同比下降3.67个百分点。

公司销售毛利率为16.65%，同比上升4.63个百分点，实现基本每股收益0.41元，同比下降2.18%，摊薄净资产收益率为5.88%，同比下降0.51个百分点。

公司存货周转率为2.95次，同比下降0.56次，总资产周转率为0.52次，同比下降0.07次。

公司预收款项约为851万元，销售费用约为1.31亿元，管理费用约为5.72亿元，财务费用约为2000万元。

公司主营为高端制造、存储半导体、计量智能终端、其他，占比为41.32%、21.40%、36.24%、1.04%，分别实现营收91.22亿元、25.59亿元、25.45亿元、3944.59万元，毛利率分别为10.75%、19.86%、33.82%、62.60%。

公司股东户数为16万户，公司前十大股东持股数量为7.19亿股，占总股本比例为46.07%，前十大股东分别为中国电子有限公司、博旭(香港)有限公司、香港中央结算有限公司、刘宗辉、广东恒阔投资管理有限公司、新华人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产品-018L-CT001深、中国人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产品-005L-CT001沪、中国工商银行股份有限公司-华安媒体互联网混合型证券投资基金、中国建设银行股份有限公司-民生加银持续成长混合型证券投资基金、上海浦东发展银行股份有限公司-德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金，持股比例分别为34.51%、5.61%、1.38%、0.93%、0.81%、0.69%、0.59%、0.58%、0.51%、0.46%。

公司研发费用总额为3.62亿元，研发费用占营业收入的比重为2.54%，同比上升0.60个百分点。