兴森科技5月14日在互动平台表示，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM存储封装
来源：界面新闻
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- 兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段
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兴森科技5月14日在互动平台表示，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
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