高新金投与众合科技签署战略合作协议

据众合科技消息,近日,杭州高新金投控股集团有限公司董事长王峰斌带队访问众合科技,双方就定增发行、业务前景及产业合作等议题进行了深入探讨。基于对众合科技在产业数智化领域国产替代潜力的认同,高新金投与众合科技签署了战略合作协议,双方将在产业投资、项目并购、基金合作以及资本融资方面建立长效合作机制,加速众合科技“1+2+N”战略落地。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

众合科技

  • 众合科技:与杭州城投资本集团签订战略合作框架协议
  • 众合科技及合作方正在研发DPU芯片?公司回应:消息不实

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!