兴森科技7月24日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段;广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。
兴森科技:广州工厂预计第三季度进入小批量量产阶段
来源:界面新闻
兴森科技
583
- 兴森科技:FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段
- 机构风向标 | 兴森科技(002436)2024年二季度已披露前十大机构持股比例合计下跌3.34个百分点
来源:界面新闻
兴森科技7月24日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段;广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。
评论