唯特偶12月16日在投资者互动平台表示，目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。
唯特偶：目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶
来源：界面新闻
唯特偶
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唯特偶12月16日在投资者互动平台表示，目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。
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