天和防务：雷达感知芯片和模组已进入核心客户工程验证

天和防务近期披露投资者关系活动记录表显示，公司“秦膜”产品的直接下游主要是PCB板和IC载板厂家。目前“秦膜”产品已完成首期产能建设，产值根据产品不同，差异较大。后期会根据市场需求和业务拓展情况进行新的产能布局。产能利用率取决于下游需求和全国产器件的发展速度。

目前公司产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组三大类，包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组等产品，其中，低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组等系列产品已形成面向核心客户的批量交付能力，雷达感知芯片和模组已进入核心客户工程验证。