劲拓股份8月7日在互动平台表示,公司半导体专用设备目前主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热处理设备、硅片制造设备,可应用于半导体先进封装的热处理环节,系国产空白的进口替代产品。公司目前未涉及日本2023年7月起对我国出口管制清单中的退火设备,不涉及光模块设备。
劲拓股份:目前未涉及日本7月起对我国出口管制清单中的退火设备,不涉及光模块设备
来源:界面新闻
劲拓股份
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